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T3纯铜
材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm)
牌号：T3
标准：GB/T 2059-2000
特性及适用范围：有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
化学成份：铜+银 Cu+Ag：≥99.70 锡 Sn ：≤0.05 铅 Pb：≤0.01 镍 Ni：≤0.2 铁 Fe：≤0.05 锑 Sb ：≤0.005 硫 S ：≤0.01 砷 As ：≤0.01 铋 Bi：≤0.002 氧 O：≤0.1 注：≤0.3(杂质)
●力学性能：抗拉强度 σb (MPa)：≥205 伸长率 δ10 (％)：≥30
注 ：带材的室温拉伸力学性能 试样尺寸：厚度≥0.3
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
T3纯铜
